报电子封装技术前必看：常见误区、适合人群与避坑建议

工学 · 电子信息类 · 080709T

专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

培养目标

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

主要课程

选科要求

该专业对物理科目要求较高。该专业适合对电子封装学习，运用感兴趣、具有较强的分析解决问题能力的学生就读。

行业分布

• 电子技术/半导体/集成电路（53%）
• 新能源（10%）
• 计算机软件（7%）
• 仪器仪表/工业自动化（6%）
• 通信/电信/网络设备（5%）
• 互联网/电子商务（4%）
• 其他行业（3%）
• 贸易/进出口（2%）

岗位分布

• 生产工艺（24.1%）
• 电子/电器通用技术（11.6%）
• 销售业务（5.4%）
• 电子（3.4%）
• 电源/电池/照明（2.6%）
• 其他（52.9%）

就业与深造

就业方向：电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。

深造方向：材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学

招聘薪酬趋势（关联职业）

岗位月薪对比（全国）

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